2024机顶盒芯片性能排行-2024机顶盒芯片性能排行榜

2025-12-19

2024机顶盒芯片性能排行

以下是 2024 年一些主流机顶盒芯片性能的相关情况：

晶晨 A311D：不仅拥有晶晨最好的配置，还加入了人工智能元素，有一块 5T 算力的 NPC。单核跑分 1359 分，多核 3688 分。
晶晨 S922X：四核 A73 架构，采用 10nm 技术制造，能提供比 Cortex-A72 高出 30% 的持续处理能力，适合移动设备和消费级设备，是国内主流中性能配置较高的芯片。
晶晨 S912：八核 64 位高端全 4K 多媒体处理器，采用 28nm HKMG 工艺，集成八核 64 位 ARM Cortex-A53 处理器与 ARM Mali-T820MP3 GPU，支持超高清 4K 60fps 硬件解码及众多格式。
晶晨 S905X4：采用 12nm 制程，核心架构是四核 Cortex-A55，整数计算能力（DMIPS）较高，可达 21800+ 。
晶晨 S905X3：整体算力较高，配置稍低于晶晨 S905X4 芯片。
晶晨 S905：四核 64 位 ARM® Cortex™-A53 CPU，最高频率 2GHz，GPU 为五核 ARM® Mali™-450，支持千兆以太网及超高清 4K 60fps 硬件解码和 H.265 10 比特。

瑞芯微 RK3588S：高性能八核处理器，核心采用 4 核 A76+4 核 A55 主频高达 2.4GHz；集成 Mali-G610 MP4 4 核 GPU，内置 AI 加速器 NPU，可提供 6Tops 算力，支持主流深度学习框架，有强大扩展性。
瑞芯微 RK3566：面向物联网应用的 SoC，采用 A55 架构处理器，搭载 G52 图形处理器，支持双屏异显，具备强大视频解码能力。
瑞芯微 RK3399：使用六核大 LITTLE 处理器，包括四核 Cortex-A53 和双核 Cortex-A72，主频可达 2.0GHz，兼容 3G、4G 网络通讯，接口资源丰富。
瑞芯微 RK3368：采用八核 64 位 ARM Coretex-A53 内核架构，28nm 工艺设计，运行主频为 1.5GHz；GPU 为 PowerVR G6110，支持 OPENGL ES 3.1，视频能力强，支持 4K×2K 视频及多种硬解码和输出。